11月19日，中国深圳国田半导体科技（惠州汇世康科技）宣布计划投资11.5亿元人民币，打造全球最大的12英寸光学级设备硅广东惠州中开区的碳化物（SiC）材料生产基地。项目覆盖3万平方米，年产能目标为2

中国声称采用14纳米逻辑和18纳米DRAM的新架构有望与英伟达4纳米GPU匹敌 作者： 时间：2025-12-04 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 在美国出口限制日

全球折叠手机出货量最新排名：三星扩大领先，华为稳居第二 作者： 时间：2025-12-04 来源：电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 Counterpoint R

分析师警告称，人工智能数据中心建设将推动铜短缺——2035年需求仅能满足70%，2025年预计缺口为304,000吨 作者： 时间：2025-12-04 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对

来自供应链的消息显示，英伟达极有可能成为台积电下一代的A16制程（1.6nm）首个客户，其新一代GPU「Feynman」将有望首发采用。英伟达也是目前唯一传闻将会采用台积电A16制程的厂商。报道称，英