台积AI先进封测释单规模日增 日月光、京元电扩产大啖委外商机 作者： 时间：2025-10-16 来源：DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 台积电法说会即将

荷兰半导体设备制造商ASML第三季订单表现优于分析师预期，并表示明年销售额将至少与2025年持平，主要受惠于全球企业大规模投资AI领域、对芯片制造设备的需求。同时，ASML也警告说，明年来自中国的需求

据最新一期《自然光子学》报道，由哥伦比亚大学Michal Lipson教授领导的研究小组在硅光子学方面取得了重大突破。该团队成功展示了直接集成在硅光子芯片上的高功率频率梳状光源。这项创新能够从单个激光

据《韩国经济日报》报道，据报道，三星将于今年晚些时候收到其首款高数值孔径 （high-NA） EUV 扫描仪——Tr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]

Apple 今天发布M5芯片，M5以第三代3纳米技术打造，配备新世代10核心GPU架构，每个核心都搭载神经网络加速器，提供比M4高出4倍的峰值GPU运算效能，大幅提升使用GPU的AI工作的运行速度。